Type koeling | Koelplaat | ||
Land van herkomst | China, Taiwan | ||
JEDEC-standaard | Ja | ||
Backlight | Ja | ||
Backlight-kleur | Rood/groen/blauw | ||
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Ja | ||
Programmeerspanning (VPP) | 2,5 V | ||
Intern geheugen | 64 GB | ||
ECC | Nee | ||
Geheugenlayout (modules x formaat) | 4 x 16 GB | ||
Geheugen voltage | 1.35 V | ||
Intern geheugentype | DDR4 | ||
Geheugen form factor | 288-pin DIMM | ||
CAS-latentie | 16 | ||
Geheugen rangschikking | 2 | ||
Duur row cycle | 45,75 ns | ||
Duur vernieuwen row cycle | 350 ns | ||
Duur row active | 32 ns | ||
SPD profiel | Ja | ||
Module configuration | 2048M x 64 | ||
Loden behuizing | Goud | ||
On-Die ECC | Nee | ||
Overdrachtssnelheid geheugengegevens | 3600 MT/s | ||
Intel Extreme Memory Profile (XMP) versie | 2.0 | ||
Type gebufferd geheugen | Unregistered (unbuffered) | ||
Bedrijfstemperatuur (T-T) | 0 - 70 °C | ||
Temperatuur bij opslag | -40 - 85 °C | ||
(Buitenste) hoofdverpakking breedte | 190,5 mm | ||
(Buitenste) hoofdverpakking lengte | 254 mm | ||
(Buitenste) hoofdverpakking hoogte | 177,8 mm | ||
(Buitenste) hoofdverpakking brutogewicht | 2,38 kg | ||
Hoeveelheid per (buitenste) hoofdverpakking | 7 stuk(s) | ||
Breedte verpakking | 122,2 mm | ||
Diepte verpakking | 36,8 mm | ||
Hoogte verpakking | 171,5 mm | ||
Gewicht verpakking | 313,67 g | ||
Breedte | 8,1 mm | ||
Diepte | 133,2 mm | ||
Hoogte | 42,9 mm | ||
Gewicht | 210,67 g | ||
Deze website gebruikt cookies voor marketing en functionele doeleinden. Lees meer